視触覚センサでロボットの応用範囲を拡大 9月7日、グラングリーン大阪(大阪市北区)で「次世代テックフォーラム・トータルコーディネート会議『2030年代の技術予測から読み解くビジネスチャンス』」(主催:大阪商工会議所、共催 […]
BIG DAISHOWA Japan・興梠 敬明社長「省人化商品に注力」【特集:メーカートップインタビュー】
高速・微細・精密もお任せ

–今注力しているのは。
自動化・省人化への要望に対応すべく、ユーザー目線のデジタル化商品の提案に注力している。例えば、製造情報管理ソフト「ファクトリーマネージャ—」は現場に合わせたカスタマイズで省人化を実現する。加えて、在庫管理ができる工具収納棚「ツールセラージェネシス」と、既存の棚を「ツールセラージェネシス」と同様に在庫管理を可能にする「ツールセラー スウィープ」。日本市場に適した仕様に絞ることでリーズナブルな価格に抑えている。また、大物部品の高速・高精度加工には、防振機能を有した「スマートダンパー」を提案している。
–半導体関連向けが好調。
昨年終盤から半導体製造装置業界向けの受注が好調で、少なくとも来年前半までは続くのではないか。当社は、ハイドロチャック、コレットチャック、焼きばめホルダ、さらにはエアタービンスピンドル、アングルヘッドなど、多彩な商品群を揃えており、加工内容に最適なツーリングレイアウトを提案する。微細精密加工なら「ダイナゼロシステム」を使用すれば、加工中の刃先振れ量を1μm以下に抑えることができる。ハイドロチャックやコレットチャックも4D先端の振れ精度を1μmに抑えた「UP」シリーズを揃えており、どんなことでも当社に相談して頂きたい。
–工場見学やセミナーが反響。
第9工場竣工以来、ほとんど毎日、淡路工場にご来場頂いている。当社の精度へのこだわりや、自動化、検査工程などをご覧頂き、口コミで広がっている。是非ご来場いただきたい。機械・工具メーカー様とコラボセミナ—も積極的に開催している。全国で毎月1回は開催している。
–社員への指示は。
お客様に対して迅速・丁寧に対応するよう指導している。お客様に最適な商品を提案できるよう、研修などを通じて営業の技術レベル向上にも取り組んでいる。
日本産機新聞2026年8月20日号
デンソーウェーブがモバイルマニュピレータで半導体実装機にリールを自動供給する技術を提案している。実装機との相対位置をQRコードで認識し座標補正する機能により、多様な実装機に対応できる。人が担っている供給作業を自動化し、半 […]
複合加工機や多様な治工具、ロボット活用など機械加工の自動化は日々進歩している。一方、技術的な難しさなどから工場内搬送(以下搬送)の自動化や効率化は遅れていると指摘されることが多い。だが課題が多い=市場性があるともいえる。 […]






