2026年11月2日(月)

カテゴリー: ロボット

FingerVisionがフィジカルAIの現在地を語る

FingerVisionがフィジカルAIの現在地を語る

視触覚センサでロボットの応用範囲を拡大 9月7日、グラングリーン大阪(大阪市北区)で「次世代テックフォーラム・トータルコーディネート会議『2030年代の技術予測から読み解くビジネスチャンス』」(主催:大阪商工会議所、共催 […]

デンソーウェーブ AMR・ロボの組み合わせ実装機にリールを供給【特集:搬送の自動化・効率化】

デンソーウェーブがモバイルマニュピレータで半導体実装機にリールを自動供給する技術を提案している。実装機との相対位置をQRコードで認識し座標補正する機能により、多様な実装機に対応できる。人が担っている供給作業を自動化し、半 […]

搬送の自動化・効率化に貢献する注目3社の製品【特集:搬送の自動化・効率化】

ロボット活用などによって機械加工の効率化・自動化は進む一方、ラインや工場間の搬送の効率化は遅れがちだ。ある商社幹部は「人手不足が加速し、難度が高いため後回しにされてきた搬送や梱包の効率化を求める声は多い」と話す。こうした […]

NKE・中村  道一社長「軽量・高把持力チャックで新市場開拓」【特集:メーカートップインタビュー】

“二番煎じ”より“ないもの”創る –昨年を振り返って。 チェーンコンベアのオートテンション機構や次世代エアチャック「ウルトラフォース」など、将来を見据えた新製品を相次いで市場投入できたことは大きな成果だ。オー […]

ハイウィン・林  育志副社長「短納期対応で競争力強化」【特集:メーカートップインタビュー】

新製品投入、市場開拓へ –ここまでを振り返って。 受注が前年対比で44%増、出荷金額も7%増と堅調に推移している。昨年末に受注が大きく伸び、現在の受注残は今後の売り上げに反映される見込みで、AIや半導体関連、 […]

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