今回のメーカートップインタビューは、「伝導・搬送・物流・運搬機器編」。メーカー各社は、新製品の拡販や新たな経営資源の開拓など、さらなる成長に向けた戦略を描く。変化する市場環境をどう捉え、どのような策を講じるのか。各社のト […]
ハイウィン・林 育志副社長「短納期対応で競争力強化」【特集:メーカートップインタビュー】
新製品投入、市場開拓へ

–ここまでを振り返って。
受注が前年対比で44%増、出荷金額も7%増と堅調に推移している。昨年末に受注が大きく伸び、現在の受注残は今後の売り上げに反映される見込みで、AIや半導体関連、工作機械、産業機器を中心に市場環境も回復基調だ。一方、納期が延び始めており、今後は納期対応が競争力を左右する重要なテーマになる。
–今年の重点施策は。
最大のテーマは短納期対応。特に直動製品では納期が競争力を左右するため、日本市場向けの在庫を拡充し、顧客の要望に迅速に応えられる体制を強化する。神戸本社工場では自動梱包設備の導入など設備投資を進めたほか、エンジニアやアフターサービスなど人員を拡充する方針だ。営業と技術が連携した提案活動を強化し、既存顧客へのサービス向上に加え、新規顧客の開拓にも積極的に取り組みたい。また、AIを活用した業務改善や業務効率化も推進し、生産性向上とサービス品質の向上につなげる。
–新製品や市場開拓は。
ヒューマノイドロボット市場の拡大を見据え、小径ボールねじをはじめとする精密機器向け製品のラインアップを強化する。工作機械向けではトルクモーターロータリーテーブルの採用も増えている。JIMTOFではエア式ベアリングや減速機構のロータリーテーブルなど新製品を披露する。
営業面ではキャラバンカーによる訪問展示会や社内展示会、SNSや動画配信も積極的に活用し、顧客との接点を拡大する。設計者との直接対話を通じて課題を把握し、納期対応ほか、技術提案を組み合わせたソリューション営業を一層強化したい。
–今後の市場動向は。
半導体やAI関連を中心に、良好な事業環境は2027年頃まで続くと見ている。需要予測するのは難しい面がある一方、大きな成長ポテンシャルを秘めた市場でもあり、市場の変化を的確に捉えながら、営業体制をさらに強化し、顧客の期待に応えられる企業を目指す。
日本産機新聞2026年9月5日号
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