機械や工具など技術開発が進む 直近、生成AIやデータセンターの投資が活発になり、半導体及び半導体製造装置の需要が急増。そのため、装置関連部材に活用される各種セラミックス（アルミナ、窒化アルミ、SiC）や石英ガラスなど脆性 […]
牧野フライス製作所、微細加工の大型ＭＣ
ｉＱ500 車のライト金型向け
牧野フライス製作所はこのほど、大型サイズの微細精密加工機「ｉＱ５００」を発売し、９月から出荷を開始する。既存の「ｉＱ３００」を一回り大きくし、高精度で大型化する自動車用ヘッドライトの入れ子金型などをターゲットとした。
テーブル作業面を８００×５００㎜確保し、ｉＱ３００（６００×４００㎜）よりも一回り大きくした。高精度でありながら、大型化する自動車のヘッドライトの導光板の入れ子金型や、多数個取りの精密金型での採用を想定している。
大型でも高精度加工を可能にするため、様々な新技術を盛り込んだ。主軸には剛性の高いころがり軸受を採用。熱変位を抑制するため、主軸冷却油を±０・５度から±０・１度にするシステムを搭載した。
日本産機新聞 平成28年(2016年)5月25日号
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大きさ、材質、量…全方位 半導体製造装置などの精密プラスチック部品を手掛けるシティプラスチックは今年３月、本社に６つ目の工場を新設した。これからも新棟を増やしていく計画で、これらの工場で約３３０台の工作機械をメーカー別に […]
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