ジェイテクト　レーザークラッド複合研削盤など２機種を新発表

表面処理から仕上げまでを1台で

ジェイテクトは4年ぶりとなる新しい加工機を発表。レーザークラッド工法による表面被膜形成機能を搭載した複合研削盤「LC2000」と、大型円筒研削盤「G5 Series」の2機種で、10月26日から販売を開始し、「JIMTOF2026」（10月26~31日）にも展示される。

レーザークラッド複合研削盤「LC2000」はレーザークラッド機能を円筒研削盤に統合し、表面処理から仕上げ加工まで1台で完結できる。レーザークラッドはレーザー照射でワーク表面を局所的に溶融させ、その部分に金属粉末を供給して高機能な被膜を形成する技術。独自開発したスイベル式レーザートーチや装置内部にコリメートレンズや90度ミラーを設けるなど機構に工夫やこだわりを持たせ、高精度かつ密度の高い金属皮膜を形成。従来、外部委託していためっきなど表面処理工程でリードタイムの長期化が課題となっていたが、レーザークラッド機能を活用することで表面処理から仕上げ加工まで1台に集約。六価クロムも使用せず、リードタイムも1/10程度に短縮することが可能だ。

また、使用する粉末材料を選択することで、耐食性や耐摩耗性など用途に応じた表面機能を付与できるほか、加工時の削り過ぎや輸送時の微小な損傷、使用中の摩耗なども被膜の補修・再生が可能。ワークの廃棄や全面再製作などを回避でき、製品寿命の延長、トータルコスト低減に貢献。

大型円筒研削盤「G5 Series」は作業者スキルに依存しない簡単操作と自動化を実現。「G Series」共通のユーザーインタフェース「らくらく操作」で直感的な操作性で段取り時間を短縮するほか、レフト調整・測定・形状補正など熟練作業のカンコツ作業を自動化した「自動化Aパッケージ」など自動化ソリューションを用意し、大型ワークの加工も自動化・省人化を可能に。センタ間距離最長4000㎜、センタ間負荷重量最大1500㎏。

日本産機新聞2026年9月20日号