機械や工具など技術開発が進む 直近、生成AIやデータセンターの投資が活発になり、半導体及び半導体製造装置の需要が急増。そのため、装置関連部材に活用される各種セラミックス(アルミナ、窒化アルミ、SiC)や石英ガラスなど脆性 […]
アイゼン 脆性材の試験加工体制を強化 半導体需要に応える
ジルコニア、窒化アルミも加工

精密ピンゲージ、ダイヤモンドやCBN工具を手掛けるアイゼン(滋賀県東近江市、0748・45・5100)はこのほど、セラミックスなど脆性材料のテスト加工現場にファナックの30番加工機であるロボドリルを導入。需要が高まるダイヤモンド工具や砥石による穴あけや形状加工のテスト加工を強化した。直近、半導体市場は回復傾向で、アルミナやジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素などテスト加工依頼が増えているという。
導入したファナックのロボドリル「a‐D14MiB5Plus」は主軸30番の高速、高精度、高効率小型切削機で、セラミックス、ガラスなどの脆性材料の切削・研削にも対応。「昨今、ロボドリルを導入する脆性材関連のユーザーも増えており、同様の環境で加工テストを行い、最適な加工条件を提案したい」と話すのは廣田亮介社長。同社は脆性材料の加工に不可欠なダイヤモンド工具やハイブリッド電着工具、メタルボンド工具ほか、レジンボンド砥石の販売にも注力している。
日本産機新聞2026年4月5日号
工具や治具も自社設計 「他社では加工が困難なセラミックスや石英ガラスなど難加工に取り組み、最適な工具・治具設計から加工条件まで確立しつつある」と語るのは中川翔太社長。2001年の設立以来、脆性材料の精密加工に特化し、マシ […]
大きさ、材質、量…全方位 半導体製造装置などの精密プラスチック部品を手掛けるシティプラスチックは今年3月、本社に6つ目の工場を新設した。これからも新棟を増やしていく計画で、これらの工場で約330台の工作機械をメーカー別に […]






