日伝(大阪市中央区、06・7637・7000)は5月8日、帝国ホテル大阪(大阪市北区)で事業方針説明会を開催した。製造業の人手不足や原材料価格の高騰など取り巻く環境が変化するなか、DX・自動化提案や業務改革などを推進し事 […]
AIで切りくずを自動除去 –DMG森精機–
省人化・効率化に

DMG森精機は工作機械の加工中に発生する切りくずをAIで自動除去する「AIチップリムーバル」を開発し、自動化システムを利用するユーザーに対し、加工中に発生する切りくずによる機械停止や加工不良を防ぎ、生産現場の省人化・効率化に貢献する。
AIチップリムーバルはAIで切りくずの堆積状況を分析し、切りくずを自動で効率的に除去する。2台の高性能カメラで加工室内全体を撮影し、撮影した画像をもとにAIが切りくずの位置と量を判別し、切りくずの堆積場所や状況に合わせて最適な洗浄経路を自動で選択。モータ駆動のクーラントノズルが機内全体の切りくずを自動で効率的に除去していく。
工作機械を操作するオペレーティングシステムCELOSの画面で映像を確認しながらタッチ操作で洗浄経路の変更や任意のポイントの切りくずを除去することも可能だ。
搭載可能機種は横形マシニングセンタNHX4000 3rd Generation/NHX5000 3rd Generation、横形マシニングセンタNHX5500 2rd Generation/NHX6300 2rd Generation。
日本産機新聞 2020年12月20日
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芝浦機械は5月18日、アメリカの研削盤メーカー「ムーア・ナノテクノロジー・システムズ」を買収すると発表した。超精密加工分野を強化するとともに、北米市場の開拓につなげる。 アメリカの100%子会社を通じ、ムーア社の全株式を […]






