機械や工具など技術開発が進む 直近、生成AIやデータセンターの投資が活発になり、半導体及び半導体製造装置の需要が急増。そのため、装置関連部材に活用される各種セラミックス（アルミナ、窒化アルミ、SiC）や石英ガラスなど脆性 […]
【ウェブ限定】パイプマシンＦ25ＡⅢ―レッキス工業
小型ながら高速ねじ切り
軽量で片手持ち運び
レッキス工業（大阪府東大阪市、072・947・2385）はこのほど、小型ながら高速でねじ切りができる「パイプマシンF25AⅢ」を発売した。クラス最大のモーターを使用したことで25Aのネジ切りが楽々16秒で可能。
同製品は二重絶縁ブレーキ付きモーターを採用、巻込防止や短管加工での往復台の衝突を防止する安全装置を装備した安全重視設計に加え、クラス最大のモーターパワーと主軸の高精度ボールベアリングにより高いねじ切能力を発揮する。持ち手兼用の電源コード収納ポケット付きで持ち運びが便利。
工具や治具も自社設計 「他社では加工が困難なセラミックスや石英ガラスなど難加工に取り組み、最適な工具・治具設計から加工条件まで確立しつつある」と語るのは中川翔太社長。2001年の設立以来、脆性材料の精密加工に特化し、マシ […]
大きさ、材質、量…全方位 半導体製造装置などの精密プラスチック部品を手掛けるシティプラスチックは今年３月、本社に６つ目の工場を新設した。これからも新棟を増やしていく計画で、これらの工場で約３３０台の工作機械をメーカー別に […]
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