三共製作所「工具回転+ワーク回転で高能率」【特集：人手不足時代に対応する工程集約・工程短縮】

脆性材料向け研削加工用円テーブル「ＲＰＳシリーズ」　

半導体市場の広がりで高硬度脆性材料のセラミックスや石英ガラスなど半導体製造装置用治具の加工需要が増えており、脆性材料をターゲットに開発したのがコンパクトかつ軽量で小型マシニングセンタ向けの研削加工用円テーブル「RPS200/330」だ。

独自のローラドライブ機構と特殊なシール構造を採用し、高速回転かつ長寿命で安定した連続加工を可能にすると同時に、脆性材料の細かな粉塵や加工油の侵入など過酷環境（保護等級IP66）に対応。最大回転数は300r/minで、発熱を抑制する設計で熱変位も5μm以下と24時間以上の長時間連続加工を実現。担当者は「他社製は100回転以上だと加工精度が粗くなる傾向だが、当社は独自機構により高精度・長時間加工できるのが大きな強み」と語る。

さらに、位置決め精度は±25秒以下（RPS200）/20秒以下（RPS330）で、工具回転とワーク回転を活用し、高能率研削加工を可能に。ワークの内外径から端面、穴加工、溝加工まで工程集約できるのも特長で、丸モノから角モノまで幅広く加工でき、90度の割り出し加工にも対応。

今年10月に開催されたメカトロテックジャパンではRPSシリーズにナノテム社の高精度多孔質セラミックス真空チャックを用いた新構造のバキュームチャック「SPV250」（ワックスレスクランプ）を提案。従来のワックス（接着材）を用いたクランプ方式に比べ、強力な全面吸引（最大ワーク径φ250㎜・平面度1μm以下）で、ワーク脱着の段取り時間を大幅に削減できるほか、小型ワークや多数個ワークの固定も簡単だ。

今後の販促活動について担当者は「セラミックスやカーボンなど粉塵の多い加工はシール部分の破損や回転数不足による生産性に課題をもっておりPRを強化する」とし、工作機械メーカーともタイアップしながら新規顧客の開拓に努める。

日本産機新聞2025年12月5日号