半導体製造装置販売21年度22.5%増

2021年7月23日

22年度には3兆円到達

日本半導体製造装置協会（略称SEAJ、牛田一雄会長・ニコン会議長）はこのほど、2021~23年度の需要予測を発表した。21年度の日本製半導体製造装置の販売は前年度比22.5%増の2兆9200億円と予測。5G通信の本格化やデータセンタ向け投資などによって半導体需要が増加し、好調に推移するとみる。22年度には初めて3兆円を上回り、23年度には3兆2200億円に達すると見通す。

足元ではロジック・半導体受託製造（ファウンドリ）の積極投資に加え、メモリ全般でも高水準の投資が続いており、21年度以降も好調さが継続するとみている。22年度は5.1%増の3兆700億円、23年度は4.9%増と4年連続で前
年度を上回ると予測する。

また、日本市場向けの需要も好調に推移している。21年度の販売高は23.6%増の9900億円、22年度には13.1%増の1兆1200億円と1兆円を突破すると予測している。23年度も5.4%増の1兆1800億円と3年連続で成長が続く見通し。

一方、日本製FPD製造装置も堅調だ。21年度は1・3%増の4700億円と2年ぶりに前年度を上回り、22年度は2.1%増の4800億円、23年度には4.2%増の5000億円に到達すると見込む。

牛田会長は、「21年度は半導体製造装置とFPD製造装置を合わせた販売高が3兆円を超える見込みであり、記念すべき年になる。この先も市場の成長が期待でき、高い水準で推移していくとみている」と話した。

日本産機新聞　2021年7月20日