半導体製造装置部品などを手がける渡辺精機(山梨県市川三郷町)は昨年1月、宮城県大衡村に新工場を設立した。約20億円をかけて、マシニングセンタ(MC)やNC旋盤など9台を導入。需要拡大が見込まれるエッチング装置や成膜装置向 […]
小径深穴加工を高能率化 −三菱マテリアル–
小径超硬ドリル
三菱マテリアル(東京都千代田区、03-5252-5200)はこのほど、小径深穴加工をノンステップで高能率に加工できる汎用超硬ソリッドドリル「DVAS」を発売した。ドリル径1・0㎜から2.9㎜までをラインアップし、L/D=2のショートを標準在庫化し、今年度中にL/D=50のスーパーロングまでを標準在庫化する予定。
工具形状やコーティングなど独自の新技術を適応したことで、高精度な小径深穴加工を可能にする。独自のクーラント形状技術「TRI‐Cooling」を採用。クーラント流量を向上させることで、切りくず詰まりの抑制や、優れた冷却効果による長寿命化が図れる。
また、直線切れ刃によって、耐欠損性が向上。加えて、新刃先処理や新XR型シンニングを採用したことで、耐クレータ性、切りくず分断性も向上させた。材種には、超多積層PVDコーティングと微粒な超硬母材の新材種「DP1120」を採用した。
日本産機新聞 2020年12月20日
池松機工はこの14年で残業時間を5分の1に減らし営業利益を2倍に増やした。それにより安定して人材を採用できるようになり財務体質も改善した。原動力となったのが5軸加工と自動化による生産体制の大改革。未来を拓く技術と見極め、 […]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、日本製半導体製造装置の市場は2024年度に初めて4兆円を超え、26年度には5兆円に到達する見通しだという。製造装置メーカー各社は技術開発や生産能力の増強に向けた投資を増やし、拡 […]