半導体製造装置の部品メーカーが生産力を高めるため設備投資を強化している。増産を計画している装置メーカーの要望に応えるためだ。半導体需要が増えるなか、装置生産はこれからも右肩上がりで増える。工作機械メーカーは生産性を高め、 […]
小径深穴加工を高能率化 −三菱マテリアル–
小径超硬ドリル
三菱マテリアル(東京都千代田区、03-5252-5200)はこのほど、小径深穴加工をノンステップで高能率に加工できる汎用超硬ソリッドドリル「DVAS」を発売した。ドリル径1・0㎜から2.9㎜までをラインアップし、L/D=2のショートを標準在庫化し、今年度中にL/D=50のスーパーロングまでを標準在庫化する予定。
工具形状やコーティングなど独自の新技術を適応したことで、高精度な小径深穴加工を可能にする。独自のクーラント形状技術「TRI‐Cooling」を採用。クーラント流量を向上させることで、切りくず詰まりの抑制や、優れた冷却効果による長寿命化が図れる。
また、直線切れ刃によって、耐欠損性が向上。加えて、新刃先処理や新XR型シンニングを採用したことで、耐クレータ性、切りくず分断性も向上させた。材種には、超多積層PVDコーティングと微粒な超硬母材の新材種「DP1120」を採用した。
日本産機新聞 2020年12月20日
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