オーエスジーは、ハイプロ非鉄用超硬ドリル「HYP‐ALD‐3D」「HYP‐ALDO‐5D」と、非鉄用超硬エンドミル「HYP‐ALM‐2F/3F」「HYP‐ALM‐RF」を10月15日から発売した。 「HYP‐ALD‐3D […]
世界の半導体製造装置販売高 26%増の168億ドル 4‐6月期
中国、韓国がけん引役
日本半導体製造装置協会（SEAJ）と国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は9月9日、2020年4‐6月期の世界半導体製造装置販売高が前年同期比26%増の168億ドル（約1兆7800億円）になったと発表した。5Gやデータセンタ向け半導体の需要が増加し、アジア市場が好調だった。
特にけん引役となったのは中国と韓国。中国は、前年同期比36%増の45億9000万ドル（約4860億円）、韓国は同74%増の44億8000万ドル（約4750億円）だった。また、台湾は同9%増の35億1000万ドル（約3720億円）で、日本は同25%増の17億2000万ドル（約1820億円）だった。
SEAJは「米中貿易摩擦などの影響で先行きは読みにくいが、足元では中国や韓国を中心に半導体メーカーが投資を増やしている」と話した。
7月にSEMIが発表した市場予測によると、20年の世界半導体製造装置販売額は前年比6%増の632億ドル（約6兆7000億円）、21年には過去最高の700億ドル（約7兆4300億円）に達する。
日本産機新聞 2020年9月20日
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