国内の製造業は変化の早さに柔軟に対応しつつ、熟練職人の高齢化や人手不足にも対応しなければならない時代に突入している。そこで注目を集めているのが変種変量生産(多品種小ロット生産)を実現する生産現場。常に変化する市場環境や素 […]
本社工場棟の再編完成
工具研削盤、36%増産
牧野フライス精機 年180台体制に

牧野フライス精機(神奈川県愛甲郡、046・285・0446)が2015年から建て替えを進めてきた本社工場棟の再編が完成し、4月から本格稼働した(写真)。工具研削盤の生産能力を36%増となる年180台の体制を整えた。将来は自動化を進めるなどして、現状の75%アップまで引き上げる考えだ。
同社では2015年から本社工場の建て替えを進めてきた。海外進出などで受注が増えているほか、「日本で作り続けるためにダントツの生産力と、価格競争を回避できる力が必要」(清水大介社長)と判断したためだ。
15年に「SITE1」が、17年には「SITE2」が完成。今年3月には「SITE3」が完成した。トータルで約25億円を投資し、再編で延べ床面積は7458㎡を確保した。

SITE1には、事務所に加え、生産スペースと、展示機を5台常設し、テスト加工などを行う「ソリューションセンター」を設置。SITE2を重量物に対応したクレーンを設けるなど主力工場と位置づけ、今回完成したSITE3は、パーツ供給センターとして、スムーズに部品を供給できる仕組みを構築した。
清水社長は「導入後何十年経っても、『(機械を)入れてよかった』という会社を目指したい。そのために、増産は不可欠だった」とし、今後も「今年からは自動化投資を積極的に進め、将来的には現状の75%増の生産体制となるまで引き上げていきたい」としている。
日本産機新聞2019年4月5日
半導体製造装置向けのニーズ高まる 半導体製造装置の部材としてセラミックスや石英ガラスなどの脆性材や、耐溶剤性の高い樹脂部品が増えている。脆性材は硬くて脆いため加工難度が高い、樹脂は加工しやすいが熱に弱く溶けやすいなど加工 […]
工場のデータとプラットフォーマーをつなぐ 経済産業省は2026年度内に「製造DX(デジタルトランスフォーメーション)拠点構想」を立ち上げる。クラウド上に仮想の拠点を設け、工場の稼働状況や測定結果などのデータを収集。そのデ […]






