日本製半導体製造装置　26年度販売額見通しは初の5兆円超え

AIサーバー投資がけん引

日本半導体製造装置協会（略称SEAJ、河合利樹会長・東京エレクトロン社長）はこのほど、2026年度の日本製半導体製造装置販売額が5兆5004億円と25年度比12%増の見通しを発表。達成すれば、初の5兆円超えとなる。

25年度の販売額は、前年度比3%増の4兆9111億円と予測。AI向けの広帯域メモリー（HBM）を中心としたDRAMの投資が底堅く、増加となった。

26年度の製造装置の投資は、DRAMの投資拡大の継続や、AIサーバー向け先端ロジックの投資拡大が期待されている。「半導体の成長を支えていたPCやスマートフォンの成長率が緩やかになってきた。その反面、AIサーバー市場は、画像処理半導体（GPU）やHBMを中心に需要拡大しており、高い成長率が見込まれる（半導体調査統計専門委員会の小木曽康治委員長）」。

世界半導体市場は24年の6305億ドルから2030年に1兆ドルへ到達すると予想されていた。しかし、1兆ドル到達の時期は、従来の想定より大幅な前倒しとなる可能性が高まっている。半導体製造装置も同様に、高い成長が期待される。

日本産機新聞2月5日号