2024年4月13日(土)

半導体製造装置需要、22年度に2兆6300億円に

5G、データセンター投資が堅調

 日本半導体製造装置協会(略称SEAJ、牛田会長・ニコン会長)は、2020~22年度の需要予測を発表した。

 20年度の日本製半導体製造装置の販売は、「5G」関連やデータセンター向け投資が堅調に推移しているため、前年度比12.4%増の2兆3300億円と見通す。

 米中摩擦などによる不透明感はあるものの、中長期的な成長を見込んでおり、22年度には2兆6300億円になると予測する。

 20年度は、新型コロナウイルスの感染拡大の影響によって民生電子機器や車載関連の生産が落ち込んだ一方で、テレワークの普及や巣ごもり需要などで半導体需要が急増。データセンター関連や「5G」関連の設備投資が堅調に推移した。

 昨年7月に発表した需要予測では2兆2181億円としていたが、上方修正した。好調な半導体受託製造(ファンドリー)向けに加え、年後半からメモリー投資が復調したことが要因となった。

 21年度は前年度比7.5%増の2兆5000億円、22年度には同5.2%増の2兆6300億円になると予測する。牛田会長は、「半導体需要は、これまでのパソコンやスマホに加え、IoTやAI、5Gなど重層的な広がりを見せ、今後もさらに拡大する」とさらなる市場成長に期待を示した。

日本産機新聞 2021年2月5日

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