脆性材や微細加工開拓

　牧野フライス製作所はレーザー加工機事業に参入する。11月9日、レーザー加工機「ルミナイザーLB300」、「同500」の2種を発表した（写真）。炭化ケイ素やジルコニアといった脆性材の加工や、切削加工では難しい微細加工分野を開拓する。2機種合わせて年間20台の販売を目指す。

　10年前から協業関係にあるスイスのシノヴァ社の技術を採用した。水と空気の境界面での全反射現象を利用し、レーザーを照射する。水でワークを冷却しながら加工するため、熱影響が抑えられる。

　水ジェットでレーザーをガイドするため、垂直な切断面が得られるほか、焦点位置の調整が不要で、高アスペクト比の加工ができる。リニアモータや1nmのスケールフィードバックを採用するなどして、繰り返し位置決め精度1μmを実現した。

　ターゲットは、炭化ケイ素や窒化ガリウム、ジルコニアなどの脆性材の加工が多い、航空機や医療、半導体といった分野だ。さらに、回転工具の加工では難しかったサブミクロンクラスの微細加工分野を開拓し、年間20台の販売を見込む。

　井上真一社長は「当社の強みである機械精度とモーションコントロール技術を活かしたレーザー加工機で、お客様に新しい付加価値を提供していきたい」としている。

日本産機新聞　2020年11月20日