半導体製造装置の部品メーカーが生産力を高めるため設備投資を強化している。増産を計画している装置メーカーの要望に応えるためだ。半導体需要が増えるなか、装置生産はこれからも右肩上がりで増える。工作機械メーカーは生産性を高め、 […]
村居専務が社長に –日本レヂボン–
日本レヂボン（大阪市西区、06-6538-0136）は、専務でグループ会社菱和社長の村居浩之氏が、6月19日付で社長に就任すると発表した。洞口健一社長は会長に就く。
村居氏は1960年生まれ、大阪府出身。84年一橋大学経済学部卒、三和銀行（現三菱UFJ銀行）に入行、2012年日本レヂボン入社。14年管理本部長、17年常務・社長室長、18年菱和社長を兼務、19年専務・管理本部長兼菱和社長。
日本産機新聞 2020年6月4日
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