2021年9月28日(火)

高性能エンドミル「MEV」
京セラ

縦置き構造を採用

 京セラは縦置き構造と独自形状のチップを採用した高性能エンドミル「MEV」(写真)を発売した。高剛性と低抵抗を兼ね備えた新タイプのエンドミルで、耐摩耗性・耐溶着性を向上させた独自の「MEGACOAT NANO」を採用し、チップの長寿命化を実現した。

 一般的にエンドミルはホルダ芯厚を厚くすることで高剛性が得られ、高精度な加工を可能にするが、抵抗が大きくなり、切削条件(能率)が低下する。また、能率を重視すると、振動に弱くなり、精度が落ちるという逆相関関係にあり、高剛性と低抵抗を両立させることが課題だった。同製品は同社初のチップ縦置き構造を採用し、ホルダの芯厚を従来比約120%に向上させたほか、独自形状の三角形チップを採用したことで高剛性と低抵抗を両立させ、高精度かつ高能率加工を実現した。加工径はφ20~50㎜。加工用途は平面加工、肩加工、溝加工、ポケット加工、ランピング加工、ヘリカル加工。推奨被削材は炭素鋼、合金鋼、金型鋼、ステンレス鋼、耐熱合金、チタン合金、鋳鉄。型番数はホルダ:25型番/チップ:6型番。

 

日本産機新聞 2019年11月5日

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