供給網で適切な価格転嫁 下請法(下請代金支払遅延等防止法)が改正された中小受託取引適正化法(取適法)が1月1日、施行された。発注者の不当な取引を是正し、中小企業をはじめとする受注者が正当な取引や適切に価格転嫁できるように […]
高性能エンドミル「MEV」
京セラ
縦置き構造を採用

京セラは縦置き構造と独自形状のチップを採用した高性能エンドミル「MEV」(写真)を発売した。高剛性と低抵抗を兼ね備えた新タイプのエンドミルで、耐摩耗性・耐溶着性を向上させた独自の「MEGACOAT NANO」を採用し、チップの長寿命化を実現した。
一般的にエンドミルはホルダ芯厚を厚くすることで高剛性が得られ、高精度な加工を可能にするが、抵抗が大きくなり、切削条件(能率)が低下する。また、能率を重視すると、振動に弱くなり、精度が落ちるという逆相関関係にあり、高剛性と低抵抗を両立させることが課題だった。同製品は同社初のチップ縦置き構造を採用し、ホルダの芯厚を従来比約120%に向上させたほか、独自形状の三角形チップを採用したことで高剛性と低抵抗を両立させ、高精度かつ高能率加工を実現した。加工径はφ20~50㎜。加工用途は平面加工、肩加工、溝加工、ポケット加工、ランピング加工、ヘリカル加工。推奨被削材は炭素鋼、合金鋼、金型鋼、ステンレス鋼、耐熱合金、チタン合金、鋳鉄。型番数はホルダ:25型番/チップ:6型番。
日本産機新聞 2019年11月5日
AIサーバー投資がけん引 日本半導体製造装置協会(略称SEAJ、河合利樹会長・東京エレクトロン社長)はこのほど、2026年度の日本製半導体製造装置販売額が5兆5004億円と25年度比12%増の見通しを発表。達成すれば、初 […]
ロボット、中国製品が伸長 京二(東京都千代田区、井口宗久社長、03・3264・5151)は、2025年9月期の売上高が前年比3%増の48億7100万円になったと発表した。昨年12月に都内で、取引先を招いた「京二会」で報告 […]






