機械や工具など技術開発が進む 直近、生成AIやデータセンターの投資が活発になり、半導体及び半導体製造装置の需要が急増。そのため、装置関連部材に活用される各種セラミックス（アルミナ、窒化アルミ、SiC）や石英ガラスなど脆性 […]
高精度金型向け ワイヤ放電MPシリーズ発売＜三菱電機＞
三菱電機は自動車や精密部品などの高精度金型に適したワイヤ放電加工機「ＭＰシリーズ」を発売した。４月16日からインテックス大阪で開かれたインターモールドで発表した。
同社の最上位機種の「ＰＳ05ＡＤＶＡＮＣＥ」のＸＹ分離構造や、ＰＡ20ＡＤＶＡＮＣＥの高剛性ベッドを採用するなど、高精度・高剛性構造とした。高精度ワイヤ放電加工機「ＮＡシリーズ」で実績のある三面昇降加工槽を搭載するなど作業性を改善。新たな新仕上げ電源を標準搭載し、１・２μｍＲｚの仕上げ加工を実現したほか、オプション仕様の超仕上げ電源では０・６μｍＲｚを実現した。
日本産機新聞 平成26年(2014年)4月25日号
工具や治具も自社設計 「他社では加工が困難なセラミックスや石英ガラスなど難加工に取り組み、最適な工具・治具設計から加工条件まで確立しつつある」と語るのは中川翔太社長。2001年の設立以来、脆性材料の精密加工に特化し、マシ […]
大きさ、材質、量…全方位 半導体製造装置などの精密プラスチック部品を手掛けるシティプラスチックは今年３月、本社に６つ目の工場を新設した。これからも新棟を増やしていく計画で、これらの工場で約３３０台の工作機械をメーカー別に […]
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