半導体製造装置の部品メーカーが生産力を高めるため設備投資を強化している。増産を計画している装置メーカーの要望に応えるためだ。半導体需要が増えるなか、装置生産はこれからも右肩上がりで増える。工作機械メーカーは生産性を高め、 […]
レヂトンが薄型切断砥石を拡充
速い切削速度と高い耐久性
レヂトン（東京都江戸川区、０３・６６６３・９５２２）はこのほど、切断速度と耐久性に優れる薄型切断砥石シリーズ「金の卵」から厚さ０・８㎜の超薄型「金八」とオフセット型の２製品を発売した。
「金八」は、「金の卵」の従来の厚さ１・０㎜から２・３㎜に対し、０・８㎜の超薄刃に仕上げた。刃を薄くすることで、ワークへの食いこみが良くなり、切断速度が上がる。金属・ステンレスの両方に対応し、丸物や角棒など切断面が少ない加工で威力を発揮。
オフセット型は、水平切断に適した製品。板面から突出したボルトや鋲などを切断する時に、通常のストレート型に比べ、根本に近い箇所で切断できる。研削工程が短縮でき、作業効率が向上する。刃厚は１㎜。金属・ステンレスに対応。
日本産機新聞 平成27年(2015年)5月15日号
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