オーエスジー　成果創出フェーズへ、微細精密加工市場へ展開強化

26年度方針を披露

オーエスジーは、2月20日、ホテルアソシア豊橋（愛知県豊橋市）で開催した第113回定時株主総会および株主懇談会で2026年度の重点的取り組みを披露した。

 石川則男会長は、「世界の製造業の市場は変動期から転換期へ向かいつつある。そんな中で注力しているのが微細精密加工市場への展開」とし、「半導体・医療・EV関係・高機能材料など成長性の高い分野で微細精密加工ニーズが急速に拡大しており、多くのお客様からオーエスジーへの期待が高まっている。研究開発の強化と、ダイヤモンド工具など製品ラインナップの拡充によって新たな収益源の構築を進めている」と述べた。

同社は2030年を最終年度とする長期ビジョンで「世界のものづくり産業におけるエッセンシャルプレーヤー」を目指している。大沢伸朗社長は、中期経営計画「Beyond　the　Limit（ステージ2）」の2年目となる26年を「勝負の2年目」と捉え「実行フェーズから成果創出フェーズに入っている」と表現した。

自動車以外の産業に注力してきた結果、25年度は自動車産業低迷の中でも増収増益となり、「航空機、防衛、半導体、医療など成長産業に引き続き注力し、事業ポートフォリオの変革に取り組む」（大沢社長）とした。

特に注力する分野として、大沢社長は「AI・データセンター（冷却システムやHDD、半導体製造装置）」「重工業・エネルギー（パワープラントなど）」「フィジカルAI（産業用ロボット・ヒト型ロボットとAIの連携）」を挙げ、中でもヒト型ロボット市場の需要急拡大に期待を寄せた。そして、強みである穴加工用工具に加え、「微細精密加工向け工具」のさらなる売上拡大を強調した。

また、石田修常務執行役員が、生産体制刷新に向けた工程集約、複合加工による生産プロセス改革について事例を中心に紹介。

鈴木康司執行役員は、新しい顧客向けに新しい工具を提供するため、新しい生産方法、測定方法、管理方法の開発に取り組む研削拓磨プロジェクト2・0の一端を披露した。

日本産機新聞2026年3月20日号