国内の製造業は変化の早さに柔軟に対応しつつ、熟練職人の高齢化や人手不足にも対応しなければならない時代に突入している。そこで注目を集めているのが変種変量生産(多品種小ロット生産)を実現する生産現場。常に変化する市場環境や素 […]
6倍速で銅被膜 –ヤマザキマザック –
青色レーザー複合加工機

ヤマザキマザックは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)、大阪大学、島津製作所と共同で、高輝度青色半導体レーザーを活用し、銅を高速・精密にコーティングできるハイブリッド複合加工機を開発した(写真)。
200W高輝度青色半導体レーザーを3台装着した600W級マルチビーム加工ヘッドを搭載することで、レーザー集光スポットにおける高いパワー密度が達成でき、ステンレスやアルミニウムなどの金属材料への銅のコーティング速度が従来比6倍以上に向上した。
同時5軸制御が可能で、複雑な形状の部品に銅をコーティングすることができる。従来困難だった銅の多層コーティングも可能になった。噴射される銅粉末材料を直接加熱することで母材表面の溶融を必要最小限とし、母材金属の混入が少なくゆがみの小さな精密コーティングができる。
ステンレスやアルミニウム製の手すり、取っ手や複雑形状のドアノブなどに銅の高速・精密コーティングが容易にでき、細菌・ウイルスによるリスクを低減する公衆衛生環境の実現や、航空・宇宙・電気自動車などの産業で必要とされる高精度加工への活用も期待できる。
同社では、2020年末には、kW級青色半導体レーザーマルチビーム加工ヘッドを搭載することで、10倍以上のコーティング速度を可能とするハイブリッド複合加工機を開発し、2021年の製品化を目指ざす。
日本産機新聞 2020年7月20日
半導体製造装置向けのニーズ高まる 半導体製造装置の部材としてセラミックスや石英ガラスなどの脆性材や、耐溶剤性の高い樹脂部品が増えている。脆性材は硬くて脆いため加工難度が高い、樹脂は加工しやすいが熱に弱く溶けやすいなど加工 […]
工場のデータとプラットフォーマーをつなぐ 経済産業省は2026年度内に「製造DX(デジタルトランスフォーメーション)拠点構想」を立ち上げる。クラウド上に仮想の拠点を設け、工場の稼働状況や測定結果などのデータを収集。そのデ […]






